pcba工厂中的一整套电子加工环节说起来感觉很简单，但是在实际的加工生产中还是非常复杂的，需要每个环节都能够认真负责的加工出合格的优良产品才能够保证我们最后加工生产出来的pcba成品也是让客户放心的优良产品。而在所有的pcba加工环节中smt贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展，而smt贴片正好能够满足这个需求。但是在smt贴片加工中也是有很多容易出问题的细节的，比如说焊接缺陷，pcba工厂出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？下面广州佩特科技给大家分享一下贴片加工中焊接缺陷的表现和出现原因。
pcba加工是一种复杂的加工工艺，需要各个环节检查配合到位才能产出优质的pcba产品。一旦某个环节出现差错，就会出现这样或那样的焊接缺陷，接下来为大家介绍pcba加工常见焊接缺陷及原因分析。
一、润湿性差：
润湿性差表现在pcba焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
产生的原因：
1、元器件引脚或pcba焊盘已经被氧化/污染；
2、过低的再流焊温度；
3、锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
二、焊点锡量小：
smt贴片的焊点锡量小表现为焊点不饱满，ic引脚根部的月弯面小。
产生原因：
1、印刷模板窗口小；
2、灯芯现象（温度曲线差）；
3、锡膏金属含量低。
4、上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。
三、引脚受损：
pcba引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因：
1、运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是fqfp。
四、焊盘被污染物覆盖：
焊盘被污染物覆盖在pcba生产中时有发生。
产生原因：
1、来自现场的纸片；来自卷带的异物；
2、人手触摸pcba焊盘或元器件；字符图位置不对。
五、锡膏量不足：
锡膏量不足也是pcba工厂的加工中经常发生的现象。
产生原因：
1、第一块pcba印刷或者是机器停止后的印刷；
2、印刷工艺参数改变；
3、钢板窗口堵住；
4、锡膏品质变坏。
六、锡膏呈角状：
pcba生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。
产生原因：
1、锡膏印刷机抬网速度过快；
2、模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。
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