内蒙古电路板复制焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂hua合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变hua，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。
电路板复制哪家好焊盘设计，包括形状、大小和掩膜限ding，对于可制造性和可测试性(dfm/t)以及满足成本方面的要求都是至关重要的。板上倒装片(fcob)主要用于以小型hua为关键的产品中，如蓝牙模块组件或yi疗器械应用。图4所展示的就是yi个蓝牙模块印板，其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高su贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。
电路板复制成因：元件焊端、引脚、印制板焊盘氧hua或污染，或印制板受潮; 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象;pcb 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊; pcb 翘曲使其与波峰接触不良; 传送带两侧不平行，使pcb 与波峰接触不平行; 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧hua物 堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊;助焊剂活性差，造成润湿不良; pcb 预热温度太高，使助焊剂碳hua失去活性，造成润湿不良